108オームの解決のはんだの液体の変化はんだ付けする電子工学のための12%高い固形分
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x出現 | 薄黄色、明確でおよび透明な液体 | 絶縁抵抗 | >108Ω |
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固形分(w/w) | 12.0±0.5 | p Hの価値 | 弱い酸 |
酸価値(mg KOH/g) | 25±5 | 比重(g/ml) | 0.810±0.008 |
腐食物 | 腐食性の浸透無し | 引点火(T.C.C) | 14℃ |
ハイライト | 108オームの解決のはんだの液体の変化,はんだの液体の変化12固形分,はんだ付けする電子工学ISO9001のための液体の変化 |
高い活動および高い固形分は電子プロダクトの波のはんだ付けすることのための特別な変化を溶かす
1. 導入
△TUOPU THC11の変化は高い固形分(12%の固形分)およびより高い活動の変化である。それは泡立つ、噴霧および他の形態で使用することができる。
△樹脂のアクティブ・システムに裸の銅およびはんだの層の表面の優秀な湿潤性がある。
△金属で処理された小さい穴を持つ多層板の溶接は優秀な浸透の性能を示す。
2. 特徴および利点
△ある特別な活性剤はTHC11変化に使用されているはんだのマスクとはんだの球の生成を非常に減らすはんだ間の表面張力を減らすのに加えた。
△高固体非きれいな変化のheat-stable活性剤ははんだ付けし、選択的なはんだ付けする波の連続的なはんだ付けする欠陥の発生を減らす。
3. 技術的な表示器
変数 | 典型的な価値 |
出現 | 薄黄色、明確でおよび透明な液体 |
臭気 | 有機溶剤 |
絶縁抵抗 | >108Ω |
固形分(w/w) | 12.0±0.5 |
引点火(T.C.C) | 14℃ |
酸価値(mg KOH/g) | 25±5 |
比重(g/ml) | 0.810±0.008 |
提案されたシンナー | FD5050シンナー |
貯蔵時間 | 12か月 |
4.危険の識別子
欠陥の原因 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 |
行方不明 | √ | √ | √ | |||||||
Duoxiのウェビング | √ | √ | √ | √ | √ | |||||
錫の洞窟Viods | √ | |||||||||
Pingoles | √ | √ | ||||||||
Lcicles | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ | |||
粗い錫Graing | √ | |||||||||
連結 | √ | √ | √ | √ | ||||||
バリング | √ | √ | √ | √ | √ | |||||
短絡の不足分 | √ | √ | √ |
注:√は変化と底板間の考えられる原因1.の悪い接触を意味する;底板のはんだ2.の不適当な接触角。変化の比重は余りに高くか余りに低い3.である。コンベヤー ベルトの速度は余りに速くまたは余りに遅い。光沢のある;余りに遅ければ、わずかに円形および厚い。4.錫の炉のたくさんのanti-oxidationのオイルか悪化。5。予備加熱の温度は余りに高くまたは余りに低い。6。錫の炉の温度は余りに高くまたは余りに低い。そして短く、厚く、余りに低い薄く、鋭い光沢がある7.であるため。はんだの炉の波高点は不安定な8.である。錫の炉のはんだは不純物9.を含んでいる。構成の配線の方向および整理は粗末である。10。元の板鉛は不適当に扱われる。
5.Solder液体の変化映像