薄黄色の透明はんだ付けするPCBのためのきれいなロジンの液体変化無し

ロジンのタイプ液体の変化薄黄色の透明な液体の非きれいな変化

1.導入
1）この変化は中型の固形分の（4.5%固形分）、ハロゲンなしおよび高い活動の非きれいな変化である。それは泡立つ、噴霧および他の形態で使用することができる。
2）樹脂のアクティブ・システムに裸の銅およびはんだの層の表面の優秀な湿潤性がある。
3）金属で処理された小さい穴を持つ多層板の溶接は優秀な浸透の性能を示す。
4）はんだ付けすることの後のPCBの表面の残余は非常に小さく、はんだの接合箇所は均一および明るくおよび完全で、クリーニングなしでテストすることができる。

2.特徴および利点
1）ハロゲンなし、高い活動、中型の固形分、必要なクリーニング無し救う操業費用。
2）ある特別な活性剤はNS319T3変化で使用されているはんだのマスクとはんだの球の生産を非常に減らすはんだ間の表面張力を減らすのに加えた。
3）中型の固形分の非きれいな変化の熱的に安定した活性剤ははんだ付けし、選択的なはんだ付けする波の連続的な溶接の欠陥の発生を減らす。
4）非常に少数の残余、腐食性の残余、針のテストのために適した冷却の後の板表面の粘着性がない。

3.使用説明
1）安定した溶接の性能および電気性能の信頼性の条件を満たすためには、サーキット ボードと関連しているプロセス確立および部品はweldabilityおよびイオン明快さの条件を満たさなければならない。アセンブラーが関連材料の製造者のための関連した規則を提言し、入って来る物質的な分析の証明書かアセンブラーを入って来る物質的な点検を遂行するように要求することが推薦される。
2）集まっていた場合、サーキット ボードを注意深く扱いなさい。サーキット ボードの端だけを握りなさい。きれいな、リント・フリー手袋を使用することを推薦する。
3）コンベヤー ベルト、チェーン歯およびクランプをアセンブリの後でサーキット ボードの端に残余の増加を避けるために規則的にきれいにするのにFD5050シンナーを使用しなさい。
4）完全に変化容器を、変化タンクきれいにするために、変化、使用FD5050シンナー変化スプレー システム、等のタイプを変えた場合。
5）変化コーティングの密度そして均等性は非きれいな変化の巧妙な適用に重大である。1平方インチあたり500から1500マイクログラムの密度の変化コーティングを使用することを推薦する。
6）予熱はサーキット ボードで変化を乾燥したようにし、酸化物の取り外しおよびよいはんだの接合箇所の形成を高める。予備加熱の温度は装置のコンベヤーの速度、タイプおよび基質のようなさまざまな要因によって、決まる。
7）泡のコーティングを使用した場合、十分な変化が泡の中心で維持されるように泡立つために油を取り除き、排水の圧縮空気を使用しなさい。均一泡および最適の高さを作り出す空気圧を調節するのに圧力調整器を使用しなさい。
8）変化アプリケーターは蒸発の損失を補い、変化構成のバランスを維持するためにシンナーを加える必要がある。
9）残骸および汚染物はループの変化コーティングで集まる。はんだ付けする操作の一貫性のために、もはや使用されない変化は定期的に捨られるべきである。変化を空けた後、容器および他の仕事をきれいにし、次に新しい変化で容器を満たすのにシンナーを使用しなさい。変化ははんだ付けすることが再開することができる前に安定するべき数分を与えられるべきである。