固形分ごとの速い乾燥の2.5波のはんだ付けする電子工学のためのきれいな変化液体無し

波のはんだ付けすることのための非きれいな速乾燥の変化環境に優しい変化

1. 使用説明
*安定した溶接の性能および電気性能の信頼性、サーキット ボードと関連しているプロセス確立および部品にの条件会うことはweldabilityおよびイオン明快さの条件を満たさなければならない。アセンブラーが関連材料の製造者のための関連した規則を提言し、入って来る物質的な分析の証明書かアセンブラーを入って来る物質的な点検を遂行するように要求することが推薦される。

*組立工程の間に…、サーキット ボードを注意深く扱いなさい。把握だけサーキット ボードの端。きれいな、リント・フリー手袋を使用することを推薦する。
*コンベヤー ベルト、チェーン歯およびクランプをアセンブリの後でサーキット ボードの端に残余の増加を避けるために規則的にきれいにするのにX-Cのシンナーを使用しなさい。

*完全に変化容器を、変化タンクきれいにするために、変化、使用X-Cシンナー変化スプレー システム、等のタイプを変えた場合。
*変化コーティングの密度そして均等性は非きれいな変化の巧妙な適用に重大である。1平方インチあたり500から1500マイクログラムの密度の変化コーティングを使用することを推薦する。
*予熱はサーキット ボードで変化を乾燥したようにし、酸化物の取り外しおよびよいはんだの接合箇所の形成を高める。予備加熱の温度は装置のコンベヤーの速度、タイプおよび基質のようなさまざまな要因によって、決まる。
*十分な変化が泡の中心で維持することができるように泡のコーティングが使用される時、泡立つのに油を取り除き、排水の圧縮空気が使用されるべきである。均一泡および最適の高さを作り出す空気圧を調節するのに圧力調整器を使用しなさい。

*変化アプリケーターは蒸発の損失を補い、変化構成のバランスを維持するためにシンナーを加える必要がある。
*残骸および汚染物はループの変化コーティングで集まる。はんだ付けする操作の一貫性のために、もはや使用された変化は規則的に捨られるべきではない。変化を空けた後、容器および他の仕事をきれいにし、次に新しい変化で容器を満たすのにシンナーを使用しなさい。変化ははんだ付けすることが再開することができる前に泡立つ安定性の数分を与えられるべきである。

2. 導入
* TUOPU X-215の非きれいな変化は低い固形分の（2.5%固形分）、ハロゲンなしおよびより高い活動の非きれいな変化である。それは泡立つ、噴霧および他の形態で使用することができる。
*樹脂のアクティブ・システムに裸の銅およびはんだの層の表面の優秀な湿潤性がある。
*金属で処理された小さい穴を持つ多層板の溶接は優秀な浸透の性能を示す。
、PCBの表面に*はんだ付けすることの後に…少数の残余が非常にあり、はんだの接合箇所は均一および明るくおよび完全で、クリーニングなしでテストすることができる。